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2024/8/21
研华高性能AI边缘计算解决方案赋能产业改革
研华提出了基于边缘计算的 "高性能边缘计算（HPEC）"解决方案，方案具有高性能、高带宽、高速度和紧凑外形的特点，通过结合 AMD 的 CPU 处理器技术、赛灵思的 FPGA 专业技术以及研华在嵌入式行业 40 年的经验，推出工业主板AIMB-592和AIMB-523、模块化电脑SOM-E780和高性能边缘计算系统AIR-520产品方案。
2024/8/21
研华嵌入式 AMD 平台解决方案助力工业制造和医疗 AI 应用升级
研华专注于“AI + Edge computing”领域，利用AMD（Xilinx）FPGA的硬件加速解决方案和软件优势，研华在边缘计算解决方案以及AI软硬件系统集成方面成为行业佼佼者，与AMD不断强化合作伙伴关系，重点面向 "智能计算导向 "的应用，如智能工厂和精准医疗，提供从低端到高端的完整软硬件解决方案。
2023/7/12
扎根能源/机器人/5G等细分领域，研华助力千行万业加“数”前进
尽管实现数字化转型升级并非易事。但以研华为代表的诸多企业都在致力于降低数字化的门槛，让AI、5G、物联网、大数据、云计算等技术迅速扎根现实场景，实现数智化赋能和场景化落地。
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