COM：专业的产品设计协助服务
2017年发布的COM Express Type7开启了模块化电脑（COM）的新时代。通过使用PCIe扩展和10GBase-KR实现服务器级计算性能，COM模块是大数据处理和巨量信息传输应用的理想选择。其中，研华SOM-5992和SOM-5962是非常受欢迎的服务器级模块化电脑产品，搭配了高达16核和128GB内存容量；同时，2022年研华新推出SOM-5993，搭配Intel Xeon下一代Ice lake D LCC系列处理器，可满足客户对产品升级迭代，高性能CPU和高速I/O扩展的需求。
研华是嵌入式解决方案的核心供应商，与PICMG合作定义了下一代COM-HPC。COM- HPC是对COM Express的补充，具有更广泛的性能范围，包括两种引脚类型（Client和Server），五种规格尺寸，最大的板卡支持高达1TB的内存。创新的COM-HPC标准连接器支持更高的I/O带宽， 25G LAN和PCIe Gen 5 (32GT/s)。研华的COM-HPC解决方案可提供高计算能力，满足5G环境下边缘计算应用的需求。
研华致力于制造易于集成的模块化电脑（COM）。然而，有效的散热管理是使用高端计算机进行系统集成时不得不面对的挑战。针对这些应用需求，研华设计了稳定可靠的SOM模块，并提供专利散热技术—双鳍片全方位对流散热器（Quadro Flow Cooling System，简称QFCS）。QFCS可以在60°C（140°F）环境下从TDP 45W处理器释放100%的功率，实现高计算性能；外形轻巧（尺寸为27毫米/1.06英寸，重量为250克/0.55磅），45dB静音操作，为提升用户体验和多样化医疗应用提供可靠的解决方案。QFCS解决方案兼容SOM-C5993、SOM-5883、SOM-6883等，现在都已经上市了。
COM 设计服务
研华多年来一直为航天航空等市场提供工业级COTS产品和服务。研华林口板卡生产工厂可提供IPC-A-610G三级认证服务，以满足高质量的单板设计和制造。SOM-9590满足严格的质量要求，符合IPC-A-610G和MIL-STD-810G标准。SOM-5962采用独特的防振动机械设计，配备了“坚固的SODIMM”，能够承受40G的机械冲击测试。研华模块化电脑（COM）产品因其强大的标准特性和功能，可为各种严苛环境的应用提供理想的平台，可以适用于海陆空等极端温度、冲击和振动存在的应用场景，简化客户产品开发。