|
2025/2/19
直播预告 |研华创新存储解决方案，加速AI模型部署
在数字化转型的浪潮中，AI正在快速地改变各行各业。然而，AI模型的高效部署仍是挑战，如数据处理、复杂运算与存储协同，都直接着影响AI应用的落地速度与效果。诚邀您参加即将举行的研讨会，共同探索研华创新存储解决方案，助力您的企业加速AI应用落地，抢占数字化转型先机！
|
|
|
2024/8/21
研华高性能AI边缘计算解决方案赋能产业改革
研华提出了基于边缘计算的 "高性能边缘计算（HPEC）"解决方案，方案具有高性能、高带宽、高速度和紧凑外形的特点，通过结合 AMD 的 CPU 处理器技术、赛灵思的 FPGA 专业技术以及研华在嵌入式行业 40 年的经验，推出工业主板AIMB-592和AIMB-523、模块化电脑SOM-E780和高性能边缘计算系统AIR-520产品方案。
|
2024/8/21
研华嵌入式 AMD 平台解决方案助力工业制造和医疗 AI 应用升级
研华专注于“AI + Edge computing”领域，利用AMD（Xilinx）FPGA的硬件加速解决方案和软件优势，研华在边缘计算解决方案以及AI软硬件系统集成方面成为行业佼佼者，与AMD不断强化合作伙伴关系，重点面向 "智能计算导向 "的应用，如智能工厂和精准医疗，提供从低端到高端的完整软硬件解决方案。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2021/7/30
新品 | 研华推出小尺寸SMARC 2.1模块SOM-2532，面向实时数据安全敏感型应用
研华推出搭载新一代Intel Elkhart Lake处理器的SMARC 2.1模块SOM-2532。采用4核设计，相比之前型号，CPU性能提高40%，图形处理能力也得到改善。支持多个I/O和显示器，包括两个支持TSN PHY的GbE LAN，三个独立的4K显示器，两个USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 和一个 SATA Gen3。处理能力的改善及丰富的 I/O扩展使得SOM-2532成为工业控制、运输、自动化和医疗等一系列应用的理想选择。
|