1. 规划阶段:3周内提供项目建议书
- 技术可行性研究
- 提案咨询和确认(初步规格,费用和时间计划)
- NRE 报价
2. 开发阶段:设计阶段(预估2~6周完成线路图设计,4周完成布局)
- 经验丰富的工程师支持
- 原理图/布局生成
- EMC/EMI 板级和系统级建议
- BIOS定制
3.设计验证阶段:预估6周
- 模块+载板验证
- 设计验证测试
- 平均故障间隔时间预测
- 振动、跌落和冲击测试
- 温度和湿度测试
- 老化测试
- 电压测试
- 散热分析和测试
- 性能测试
- 兼容性测试
- 客制化测试
4. 整合阶段:预估 4 周
- 嵌入式操作系统和软件定制
- 散热解决方案定制
- 模块和外围组装(例如:热模块、内存、显示器和HDD + OS预安装)
5.制造或量产:预估 4 周
- 产品批量生产
- 模块+载板制造&组装
- 专用测试治具开发
6. 停产管理:预估 4 周