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2026 研华嵌入式设计论坛盛大启幕，本年度以 “AI赋能边缘新局 · 产业转型全面启动” 为主题，携手行业伙伴，聚焦边缘计算、新能源、机器人、医疗、半导体等核心领域，共探嵌入式技术创新突破与场景落地新机遇，赋能产业数字化转型。诚邀您报名参与，期待与您不见不散！
研华工业级USB-C 一线通触控显示器系列，一线集成供电、视频与数据，布线简约。多接口拓展灵活，锁固设计连接稳定。IP67 面板防护、宽温运行，双亮度可选，无边框广视角，适配医疗、自助终端、户外等各类工业场景。
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研华 DS-011 超薄 AI 数字标牌播放器，23mm 纤薄机身仅 0.9kg，无风扇静音设计。该系列产品搭载八核强芯与独立显卡，12TOPS AI 算力，接口丰富易部署。广泛适配机器人、AGV 及各类 AI 检测，多元场景高效赋能。如您对以上产品感兴趣，欢迎联系我们400-001-9088.
2026年4月22日-24日，由深圳市机器人协会发起举办的FAIR plus机器人全产业链接会将在深圳会展中心（福田）9号馆隆重启幕。研华本次将携六大创新机器人解决方案及核心周边产品重磅亮相，全面展示在智能制造、智能物流、智能巡检等领域的前沿技术与应用实践。诚邀您莅临研华展台H9P02，期待与您不见不散！
研华 MIO-5854 高性价比 3.5 英寸嵌入式单板电脑，搭载 Intel 13 Twin Lake 代处理器，DDR5 高频内存性能升级，4 千兆网口 + 丰富工业专用接口全覆盖工业连接需求，紧凑设计散热佳，工业级元器件适配多场景且稳定性强，EdgeBMC 带外远程控制实现智能运维，是工业自动化、机器人、医疗等场景的优选硬件。
凭借IEC 62443-4-2预先认证的硬件、安全的操作系统和软件解决方案，确保您的系统符合要求，并能抵御不断变化的网络威胁。研华与必维集团的合作进一步简化了认证流程。观看视频，了解研华如何帮助您符合IEC 62443标准。
集实时感知 & 灵活扩展 & 强固可靠于一体！最高支持6路GMSL，实现多路拼接处理，多核协同+AI扩展，实现高效智能决策；研华ASR-A501 & AFE-R761方案支持环视驾驶、AMR、工程卡车盲区监测等应用。如您对以上产品或方案感兴趣，欢迎咨询我们！
研华推出升级标准RTXe核心板AOM-3821(RK3588)与AOM-3841(RK3576)，其采用了与 COMe相同的B2B连接器，稳定可靠设计和强大计算处理性能，77x65mm小巧尺寸，可灵活部署在空间有限的应用设备中。均有全国产化方案，如您对以上内容或产品感兴趣，欢迎联系我们400-001-9088。
基于瑞芯微RK3588打造的强固型AI视觉控制器AFE-R761以“小而强大”的产品设计理念，将实时感知、灵活扩展、强固可靠与算力一体化融于一身。为机器人，AMR、车载辅助监控等视觉 AI 应用提供高可靠、易部署的边缘计算底座。如您对以上内容或产品方案感兴趣，欢迎联系我们400-001-9088。
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研华Egde AI SDK是为边缘设备提供的统一开发套件。教大家如何基于RK3588平台对RKNN模型转换及部署，如您对以上内容或软件方案感兴趣，欢迎联系我们400-001-9088。
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研华 Power Suite是操作系统定制工具集，集成锁定、镜像管理与增强功能。支持Windows/Ubuntu/安卓及x86/Arm架构，通过29项功能简化系统配置过程，提升安全性与效率，适用于零售一体机等场景，帮助开发者节省时间。
研华DS-300系列，专为智慧城市与零售场景打造的无风扇加固型数字标牌解决方案。产品凭借出色的耐用性与可靠性，从容应对各类严苛环境挑战。DS-300系列搭载先进功能，显著提升用户互动体验与内容呈现效果。如您对以上产品或方案感兴趣，欢迎咨询400-001-9088.
此次邀请到英伟达解决方案架构师张萌，给大家分享《AI与算力驱动未来医疗影像设备——英伟达加速医疗智能化升级》主题内容。英伟达以MONAI框架训练影像模型，用MAISI合成数据，经Holoscan在IGX或RTX工作站低时延部署，覆盖CT、超声、内镜，帮助医院快速落地分割、分类、报告生成应用，缩短研发周期。
来自研华科技的技术专家王旭廷，本期给大家分享三个关于NVIDIA的Demo，欢迎收看！
此次邀请到英伟达开发者关系总监张轶博，给大家分享《 物理AI推动新一代工业数字化发展》主题内容。英伟达以AI超算训练模型，Omniverse仿真验证，Jetson边缘部署，为工厂、运输及移动机器人提供数据生成、模型优化与实时推理的完整工作流，降低开发门槛。
研华Edge AI以AIR-310、ARK-3534等紧凑强算平台，破解医疗机器人体积、认证、EMC、抗震、实时控制八大痛点，提供高可靠主控+丰富接口+长生命周期支持，让厂商专注算法，加速手术机器人精准落地。如您对以上内容或产品方案感兴趣，欢迎联系我们400-001-9088.
此次邀请到英伟达医疗科技行业负责人叶芳苑，给大家分享《人工智能塑造未来医疗》主题内容。英伟达以“三台计算机”架构驱动AI医疗革命：AI工厂训练模型，仿真平台验证，边缘计算落地，打造从影像、手术到护理全覆盖的物理与数字机器人，构建未来机器人化医院，让AI成为医护“队友”，服务更多人。
研华Edge AI通过高性能边缘硬件（如AIR-530、AIMB-292）与全栈软件（Edge AI SDK、NVAIE、DeviceOn），解决医疗影像数据激增、实时处理延迟及多模态融合壁垒，助力高效精准诊断，加速AI医疗影像创新落地。
研华COM-HPC创新方案。COM-HPC作为新一代模块化电脑的规范，可以满足AIOT应用中海量数据处理以及高速传输的需求。目前COM-HPC产品已经广泛应用于，AI计算，网络通信，半导体测试和高端医疗等领域。如您对以上方案或展品感兴趣，欢迎联系我们！
elexcon圆满收官！研华携Arm技术方案于开发者嘉年华与各位开发者现场互动交流，获得了现场观众的关注与认可。其中AOM-Rugged系列强固型AI核心模块AOM-3821凭借抗震可靠性和灵活强大性，荣获AloT优秀方案奖，点击视频观看更多精彩花絮！
揭秘研华Intel平台主板！从12代到15代，覆盖2.5寸到Mini ITX多种形态。3.5寸板搭载15代CPU，3纳米制程，支持PCIe 5.0、DDR5，内置10 TOPS NPU，赋能边缘AI。Mini ITX主板支持65W CPU和MXM接口，适配NVIDIA显卡，为AI计算提供强大算力。研华全栈方案，拥抱AI浪潮！
本视频系统阐述了AI与边缘计算融合所引发的产业变革。AI正在成为推动边缘智能发展的关键动能，研华正通过标准化平台、多元AI算力支持与开放生态系统，构建覆盖嵌入式边缘设备到行业AI服务器的全栈方案，聚焦机器人、医疗、机器视觉等五大新兴领域，协助客户加速AI在边缘侧的规模化落地。#边缘AI #嵌入式设备 #边缘计算
面对巨大的边缘计算市场商机，研华积极以“软硬整合”策略，透过WISE-Edge平台加速AI在边缘端的落地，并深化与云端、软件与设备伙伴的合作，打造开放共赢的工业AI生态系统，驱动千行百业的智能升级。从IPC出发，携手迈入边缘计算新时代，邀请您和研华一起向未来！#边缘计算 #工业AI #云边协同 #产业数智转型 #AIoT #低算力
研华高通 Dragonwing边缘AI方案，12-100 TOPS算力，低功耗设计，5G+WiFi 7加持，满足工业、医疗、零售等多场景需求。研华携手高通，助力边缘AI快速落地，开启智能物联新未来！
产业生态新趋势，AI与边缘运算要兼顾效能、成本、能耗，传感器兼容性是关键。开放标准助力产品迭代，软件定义推动产业规范。市场自动化需求急，垂直整合供应链，解决适配难题，加速产业升级，未来已来！
特殊场景的复杂运行情境、少量多样需求，以及精准适配的感测器与运算器组合，是当下亟待攻克的关键。研华凭借多年技术沉淀，推出涵盖感测器、运算器及配套软件的完整套件，助力载具制造商与系统整合商高效开发自动驾驶方案，加速技术落地。
AI助力自动驾驶，融合视觉、语音、生成式技术。在复杂场景，如工厂、矿区，AI需模组化设计，结合多传感器精准识别障碍物。同时，合并模型、优化算法，降低算力需求，打造高效低能耗系统，推动自动驾驶发展。
4纳米制程、超强计算与AI性能，还内置NPU，算力高达36tops，支持独立四显，显示能力超出色。软件生态也不断完善，适配主流系统。研华还有专业技术支持，助力方案落地。高性能、高性价比，非常适用于医疗、半导体、辅助驾驶等行业，快来了解吧！
Edge Computing&WISE-Edge in Action | Conference 2025
物联网智库创始人彭昭重磅对话研华科技董事长刘克振，第二期畅聊”从底层技术到生态协同，构筑工业AI智能体核心能力” #工业AI #工业智能体 #智能制造 #人工智能
研华工业 AI 视觉解决方案，2D、3D 视觉及多接口配置灵活。模块化设计，硬件适应性强，软件有 Edge AI SDK 支持，助力快速开发部署。并且适合多场景适用，如智慧城市、AMR、自动化、智能制造等。如您对以上方案或产品感兴趣，欢迎咨询400-001-9088.
随着AI技术的迅猛发展与边缘计算的普及，全球工业物联网方案提供商研华科技再次站在了技术革新的前沿。近日，研华(中国)嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘在接受与非网总编高扬的专访时，以“Edge Computing & WISE-Edge inAction”战略为核心，深入探讨了研华嵌入式物联网在相关产业领域的创新布局与市场策略。
边缘计算与人工智能的碰撞将掀起怎样的浪潮呢？ 研华嵌入式设计论坛将为你解答！ 🚀 深度议程，干活拉满 💡 伙伴聚势，生态共创 🧩 方案纷呈，体验升级 2025.5.29 上海漕河泾万丽酒店 期待与您不见不散！
研华DMS客制化服务专注于为垂直市场应用量身定制方案，拥有超过40年的IOT产品开发经验，在欧洲,亚洲,美洲及中国都有DMS在地的客户服务及产品设计研发团队可就近服务当地客户。研华DMS团队以专属的资源提供完善的设计能力及系统应用整合技术,提供合适的应用解决方案以协助客户将产品快速导入市场。
Edge AI正在改变各行各业，提高生产率、改善决策，并提升效率。研华凭借超过40年的产品专业知识，打造灵活开放的软硬一体化Edge AI平台，加速AI技术的发展，并赋能机器人、AMR、电动汽车充电桩、智慧农业与绿色能源等新兴领域。
研华AFE-E350是专为充电桩产品设计的，CPU性能强劲，满足多应用需求。集成2路CAN-FD总线,专为高功率充电桩产品设计让电动汽车充电安全、快速、高效。
研华光伏物联网解决方案，通过监测光伏站点的逆变器设备，气象设备以及摄像头设备、帮助用户管理分散在各地的光伏站点。
近几年随着AI技术的逐步落地，我们也清楚地认识到AI技术与边缘运算将为未来的新能源市场带来巨大变革。为了把握这一机遇，研华正在积极推出新一代的产品，以应对新的挑战。
边缘创新+Edge Al激活新质生产力主引擎
产业新驱动 聚力创未来
产品搭载海光3300系列处理器，高达8核，国产化率超97%。支持4路万兆网络和20路PCIE4.0，计算性能强大，I/O接口丰富，可满足网络通信领域海量数据处理和传输需求，目前广泛应用于交换机、汇聚分流设备、边缘服务器等领域。如您对以上产品或方案感兴趣，欢迎咨询400-001-9088.
研华公司品牌介绍视频
SOM-C350是研华COM-HPC client Size C 模块，尺寸为160*120mm，搭载了Intel第13代和第12代Alder Lake-S系列处理器，桌面可更换型CPU，最高可达16核24线程
星品推荐！研华全新高性能模块化电脑SOM-D580，作为研华首款COM-HPC Server 模块，搭载Intel Ice-lake D HCC系列处理器，可达20核/112W，支持高达512GB内存，拥有49路PCIe4.0，4路25Gbe网口等丰富的高速接口。现已广泛运用于交换机、汇聚分流设备、边缘服务器等应用中，是边缘计算的理想解决方案。
为帮助企业数字化转型，研华提供从边缘运算到云服务的物联网整合解决方案，支持公有云，私有云，混合云部署方式，可选安全防护，人工智能，协同办公等云服务。如您对以上方案感兴趣，欢迎咨询400-001-9088.
研华模块化电脑针对网络通讯行业，专门推出COM-HPC Server以及COM-Express Type7系列产品，其搭载服务器等的的CPU，拥有4路或8路的万兆网口，最高网口速率可达25Gbps。
AMD作为研华不可或缺的伙伴，为研华产品提供了可靠算力支持。研华AMD平台系列解决方案涵盖模块化电脑，单板，具有超强性能，高安全性，以先进工业满足高性能需求。
研华模块化电脑通过核心板+载板的方式，帮助客户产品快速上市、灵活搭配载板以满足不同应用场景、一次设计多次升级、保护客户知产产权及核心技术安全。研华模块化电脑产品覆盖COM-HPC、COM-EXpress、SMARC、Q-Seven等多个国际规范，搭载的CPU平台包括Intel、AMD、兆芯、海光等。
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