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在人工智能、物联网、云计算加速落地的时代浪潮下，各行各业对硬件平台的稳定性、安全性提出更高要求。伴随产业自主发展需求持续释放，国产软硬件生态加速成熟，嵌入式硬件国产化适配迎来广阔市场空间。
2026年9月17日，研华嵌入式物联网团队将以“AI赋能边缘新局 · 产业转型全面启动”为主题，携手行业伙伴迈德威视相聚中国·长沙，聚焦边缘计算、机器视觉、半导体、医疗、半导体 等核心领域，共探嵌入式技术创新突破与AI场景落地新机遇，赋能产业数字化转型。活动报名进行中，诚邀您参与！
本次参展，研华携手伙伴佰维存储，落地佰维存储展台联合方案展示，集中展出SOM-GH590、MIO-5152、AIMB-522三款板卡系列产品，以研华自研硬件为核心，搭配佰维工业存储完成整机适配，打造覆盖国产化、低功耗、高性能的全层级通信边缘存算一体化解决方案。
研华AFE-R761以瑞芯微RK3588平台为核心，凭借高性价比的多路视频接入能力、丰富的AI扩展生态、完善的SDK工具链以及强固可靠的工业级设计，为矿山车载环视与辅助监控应用提供了坚实的技术底座。
研华面向半导体检测场景推出 MIO-5854 3.5寸嵌入式单板主控方案，凭借低功耗紧凑设计、全原生工业接口与工业级强固品质，助力国内头部半导体设备商完成 IEP 刻蚀终点检测系统的方案升级，为国产半导体装备量产筑牢核心控制底座。
研华AIMB-294与EPC-T5294一体化解决方案，依托成熟的板卡到整机预制集成平台，研发周期大幅缩短约30%。相较于传统CPU+独立GPU架构，该方案为了适配医学影像实时运算，有效精简整机体积、降低系统集成难度，同时提升了每瓦特AI的算力。
研华Edge AI：将智能转化为行动
研华×工控网：Physical AI穿越虚实边界，研华立足边缘计算撑起落地支点
2026 研华嵌入式设计论坛盛大启幕！
研华工业级USB-C 一线通触控显示器系列
研华携创新机器人行业全栈解决方案，重磅亮相2026 FAIR plus机器人全产业链接会！