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研华Qseven 核心模块将新概念融入超小的尺寸规格,支持NXP i.MX 系列,TI Sitara 系列主芯片。 不同于传统的板对板连接器,Qseven 模块将所有重要讯号与接口透过 PCB 边缘的金手指连接器传送至载板,不仅简化了安装程序,也节省了板对板连接器的成本。 Qseven 模块具有 70mm x 70mm 的尺寸,能为行动与手持式应用提供最符合成本/ 效率的解决方案。
基于NXP i.MX 8QM Qseven Arm核心模块,多核异构,具备优异的计算及图形显示性能
基于ARM Cortex-A15 TI AM5728高性能SoC和DSP多核异构Q7模块
基于NXP i.MX6Plus Cortex-A9 Qseven2.0 arm核心模块,高性能、低功耗
基于NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 Q7 核心板
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