新闻-RISC 计算平台-研华 Advantech

新闻

04/27/2026

研华推出基于瑞芯微RK3588平台处理器打造的ASR-A501 4寸工业主板和AFE-R761 AI视觉控制系统，以“小而强大”的设计理念，将实时感知、灵活扩展、强固可靠与一体化算力深度融合，为机器人、AMR（自主移动机器人）、车载辅助监控等视觉AI应用场景，提供高可靠、低延时、易部署的边缘计算解决方案。

03/10/2026

研华基于NXP i.MX 95的高效工业自动化边缘AI解决方案

AOM-5521（SMARC）和AOM-2521（OSM）i.MX95 核心板，为工业自动化领域提供全新高效解决方案。

02/26/2026

医疗IVD国产化新突破，研华实现RK3588与银河麒麟平台级适配

研华完成了基于瑞芯微RK3588国产高性能处理器平台和银河麒麟国产操作系统（工业版）的系统平台级适配与验证，并将该成果沉淀为可直接面向医疗IVD场景交付的平台化方案，避免客户在硬件厂商、操作系统原厂之间反复协调。

02/02/2026

新升级！研华推出RTXe标准核心板，以强固可靠赋能工业级应用

RTX Express(简称RTXe)全新推出，伴随AOM-3821(RK3588 SOM)与AOM-3841(RK3576 SOM)两大新品的发布，RTX Express正以更强大的性能，持续拓展工业嵌入式应用的新边界。

12/09/2025

研华x瑞芯微：强固硬件+全栈工具+端到端服务，让AI落地“轻装上阵”！

2025年12月4日，全球工业物联网厂商研华科技线上举办"打造基于Rockchip强固型Edge AI应用"技术论坛，携手瑞芯微深度解析边缘AI落地痛点，发布RTXe标准新品与强固型整机方案，为行业客户提供从技术选型到部署的全链路支持。本次活动吸引了数百名开发者参与，线上直播观看量达千余人次。

11/21/2025

研华携手Rohde & Schwarz推出符合Wi-Fi标准、可即时部署的工业级Wi-Fi 7模组

双方合作聚焦于Wi-Fi设计验证、预合规性测试及OTA/互通性测试；研华AIW-173模块锁定医疗影像、机器人/AMR、坚固型设备与专业视听（ProAV）等严苛应用场景。

10/24/2025

新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用

NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。研华隆重推出两款基于NXP i.MX 95平台的新型紧凑型计算机模块：AOM-5521 (SMARC) 和 AOM-2521 (OSM)。

10/24/2025

释放高通 QCS6490 研华AOM-5721核心模块打开边缘AI新视界

全球边缘计算和边缘AI解决方案提供商研华推出SMARC核心模块AOM-5721。其采用高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）QCS6490芯片，提供i3级性能和高达12 TOPS的AI推理能力，TDP仅为12W，具有自动光学检测（AOI）、工业自动化和零售创新等高要求边缘AI应用所需的小尺寸和低功耗。

06/25/2025

研华携手高通加速推动AIoT物联网边缘智慧创新

研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作伙伴，进一步深入整合高通的尖端技术于研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案于多元产业的落地应用。

05/08/2025

专访 | AI时代，研华如何用“技术深耕”跑赢智慧医疗长赛道？

AI时代，如何让影像诊断更快速、手术操作更精准？面对多元化场景与高壁垒挑战，哪些技术路径能成为破局关键？近期，研华嵌入式物联网平台事业群资深业务总监肖健萍女士接受了数智锐角记者刘敏专访，分享了研华在智能医疗的规划，看研华如何领跑智慧医疗长赛道。

03/25/2025

研华推出边缘智能系统AFE-E630，加速工商储能源管理应用部署

以“永续地球的智能推手”为愿景，研华积极推进新能源领域边缘方案的探索，推出面向工商储能源管理的边缘系统AFE-E630。其采用瑞芯微RK3568J处理器，接口丰富且可灵活扩展，集成基于结构化微服务架构设计的工商储边缘系统软件平台，实现“部署即用、开发无忧”，助力储能方案快速落地。

02/19/2025

直播预告 |研华创新存储解决方案，加速AI模型部署

在数字化转型的浪潮中，AI正在快速地改变各行各业。然而，AI模型的高效部署仍是挑战，如数据处理、复杂运算与存储协同，都直接着影响AI应用的落地速度与效果。诚邀您参加即将举行的研讨会，共同探索研华创新存储解决方案，助力您的企业加速AI应用落地，抢占数字化转型先机！

02/05/2025

研华NVIDIA Jetson OrinNano系统支持Super Mode，提升生成式AI性能1.7倍

AI边缘运算系统EPC-R7300 Orin Nano Super。凭借强大的NVIDIA Jetson Orin平台与软件升级，EPC-R7300提供高达67 TOPS的AI性能，且功耗极低（25 瓦）。其极精巧的设计（152×173×50cm）并预先搭载 Ubuntu 操作系统，使其成为小规模大语言模型（LLMs）、视觉语言模型（VLMs）和视觉转换器（ViTs）等下一代生成式AI应用。

01/07/2025

新年新起点，研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地

作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。

07/12/2023

扎根能源/机器人/5G等细分领域，研华助力千行万业加“数”前进

尽管实现数字化转型升级并非易事。但以研华为代表的诸多企业都在致力于降低数字化的门槛，让AI、5G、物联网、大数据、云计算等技术迅速扎根现实场景，实现数智化赋能和场景化落地。